上海2026年9月16日 美通社 －－ 近日，备受瞩目的2026中国联通合作伙伴大会于上海盛大启幕。华大电子精彩亮相，深度参与“中国联通eSIM卡集采赋能行动”，并作为推动eSIM终端业务发展的中坚力量，荣获中国联通颁发的“终端创新奖”。
随着AI眼镜、智能耳机、机器人、智慧座舱及智能家居等多元终端爆发，eSIM正加速向全场景拓展。针对大量中小终端厂商在采购中面临的对接门槛高、质控难、成本高及技术支撑不足等痛点，中国联通正式发布“eSIM卡集采赋能行动”，推出“市场化销售＋定向化赋能”双模式，搭建起“卡商运营商集采终端厂商”的新通路。
高效集采通路的建立与落地，离不开运营商与芯片厂商的长期协同。作为首批芯片合作伙伴，华大电子eSIM产品已率先进入联通集采项目的方案适配与测试阶段。长期以来，华大电子与中国联通始终保持深度协同，共同推动产业规范与技术升级：
- 联合攻坚：双方联合成立“eSIM安全联合研究中心”，聚焦芯片级安全架构设计、高可靠封装工艺与长周期寿命验证，共同研发符合产业演进趋势的eSIM产品。
- 标准共建：作为主要参编单位，华大电子深度参与由GIIC牵头、中国联通与GSMA联合发布的《eSIM机卡安全技术白皮书》，将芯片级安全防护经验转化为行业通用规范，提升终端可信接入与安全管控能力。
本次大会上获颁“终端创新奖”，正是中国联通对华大电子在eSIM技术攻坚、标准制定及终端推进等方面长期贡献的肯定。
作为eSIM领域的中坚力量，华大电子提供覆盖“消费－工业－车规”的一站式eSIM芯片解决方案。CIU98＿G系列产品全面适配各类终端需求，针对工业级与车规级应用场景，提供具备高耐用度、长寿命特性的安全芯片，保障设备在恶劣环境下的稳定联网与数据安全。依靠成熟的供应链管理，eSIM芯片领域保持稳定规模出货，为联通 eSIM 集采及卡商生态提供了坚实的基础方案保障。
未来，华大电子将持续深化与中国联通及产业链上下游伙伴的合作，做好底层芯片的技术迭代与供应链保障，携手共拓万物智联新空间。
