 |
慕尼黑2026年9月23日 美通社 －－ 作为超低功耗光学和电气互连技术的先驱，EverProX Technologies Munich GmbH（长芯博创德国有限公司）旗下Silicon Line品牌于近日宣布推出“MSDL 20G”。这是全新MSDL 20G系列的首款产品，由SL8582x串行器和 SL8581x解串器组成的端到端互连芯片组。该芯片组旨在突破传统MIPI D－PHY信号在带宽、电磁干扰（EMI）和传输距离上的限制，可为下一代视觉系统提供最多两条同时运行、单条速率达10Gbps的串行链路。
MSDL™ 20G － MIPI Serial Data Link
全新MSDL 20G采用双端口架构，可通过两条10Gbps串行链路同步传输两路MIPI D－PHY数据流；单条链路功耗低于100mW，支持光纤传输距离达数十米，可为 ARVR、医疗内窥镜、机器视觉、机器人及无人机等下一代视觉系统，提供轻量化、低功耗、抗电磁干扰的高速互连方案。详情可访问：https：silicon－line.commsdl
突破物理布线瓶颈
随着高分辨率多摄像头系统和高帧率带来的带宽需求快速增长，传统铜缆因传输距离有限且易受电磁干扰（EMI）影响，越来越难以满足市场需求。由SL8582x串行器和SL8581x解串器组成的MSDL 20G芯片组，通过光纤聚合多路视频数据破解了这一难题，不仅能将链路距离延伸至数十米，还能以轻量化光纤或差分铜缆替代传统笨重的铜缆。这款高度集成的芯片组在光学与电气模式下均能实现超低功耗，每条10Gbps链路的SerDes总功耗远低于100mW。
高管观点
EverProX Technologies Munich GmbH（长芯博创德国有限公司）总经理Yifeng Liann表示：“实体AI正在重新定义电子系统的架构。随着摄像头和传感器越来越多、速度越来越快，关键实时信息也越来越分散在不同设备之间。如何以更可靠、更低延迟、更低功耗的方式传输高带宽数据，正在成为下一代智能系统必须解决的核心挑战。”他补充道：“下一代智能系统需要的不只是更高的带宽，更需要灵活、可靠且高效的连接。工程师不应该在性能、可靠性和功耗之间被迫取舍。这正是Silicon Line团队致力于解决的问题让高带宽连接更节能、更可靠、更易于集成，为下一代智能系统提供真正可落地的连接方案。”
主要技术亮点
- 双端口多摄像头聚合：支持通过一条或两条串行链路同时传输最多两路单双摄像头数据流，每条链路传输一路
- 光电连接灵活适配：内置VCSEL驱动器和TIA，可支持数十米光纤传输，或最长2米的差分铜缆传输
- 超低功耗：光学链路功耗仅为71 mW，电气链路功耗仅为87mW（均不包括集成式旁带SerDes）：
光学模式：串行器17mW，解串器54mW（典型值）
电气模式：串行器27mW，解串器60mW（典型值） - 集成双向低速信号：在传输MIPI数据的同时，可传输IC、GPIO、数字音频、SPI控制信号及传感器时钟，有效减少线缆数量、降低连接器复杂度、精简系统组件
应用场景
- ARVR设备：凭借轻量化、高柔性的光纤连接，为下一代沉浸式设备带来更自由的移动体验
- 医疗内窥镜：支持4K8K高分辨率成像，以超低功耗降低系统发热，并通过轻量化的光纤连接减少线缆负担
- 机器人与机器视觉：高速、可靠、抗电磁干扰的光纤连接方案，兼具优异的柔韧性与耐用性，可满足机器人及工业自动化对实时高分辨率图像传输和灵活布线的需求
- 任务关键型系统（Mission Critical）与无人机（UAV）：低功耗、轻量化的多摄像头互连方案，可减轻线缆重量、降低系统功耗、延长续航时间，同时提升复杂环境下的连接可靠性
供货与客户支援
MSDL 20G（SL8582x 和 SL8581x）已向早期客户提供样品，可选择裸片（Bare Die）或4mm×4mm µBGA－78封装。评估套件（EVK）现已同步推出，可用于链路验证。依托母公司EverProX的一站式组装服务，客户可实现从IC设计到量产的无缝衔接。更多信息请访问官网https：www.silicon－line.com，或发送邮件至sales＠silicon－line.com咨询。
